1.采用CHB溫控表控制儀表操作界面，PID溫度調(diào)節(jié)，易于操作:采用智能化控制系統(tǒng), 控溫精度高±1-2℃，保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;

2.配備網(wǎng)帶張緊裝置, 運(yùn)輸平穩(wěn)、不抖動(dòng)、不變形，保證PCB運(yùn)輸順暢;

3.所有加熱區(qū)均由溫控表進(jìn)行PID控制（上面8個(gè)溫區(qū)下面8個(gè)溫區(qū)獨(dú)立溫控，可分溫區(qū)單獨(dú)開啟?？煞謪^(qū)加熱,以減小起動(dòng)功率）;

4.具有故障聲光報(bào)警功能;

5.設(shè)有漏電保護(hù)器,確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;

6.內(nèi)置可出板及自動(dòng)延時(shí)關(guān)機(jī)系統(tǒng),保證PCB及回流焊機(jī)在斷電或過熱時(shí)不受損壞;

7.采用世界領(lǐng)先的熱風(fēng)循環(huán)加熱方式，溫度均勻，熱補(bǔ)償效率高，高效增壓式加速風(fēng)道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補(bǔ)償效率高,可進(jìn)行高溫焊接及固化;

8.上8下8個(gè)溫區(qū)設(shè)有獨(dú)立測溫感應(yīng)傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)控及補(bǔ)償各溫區(qū)溫度的平衡;

9.來自國際技術(shù)的急冷卻系統(tǒng),采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達(dá)3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強(qiáng)制冷卻裝置，確保焊點(diǎn)結(jié)晶效果（Option選配項(xiàng)，標(biāo)準(zhǔn)配置為強(qiáng)制自然風(fēng)冷）；

10.特制增壓式運(yùn)風(fēng)結(jié)構(gòu)及異形發(fā)熱絲設(shè)計(jì)，無噪音、無震動(dòng)，擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小,最符合無鉛制程嚴(yán)格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產(chǎn)品.